Leiterplatten / Designrules/Materialien / Material FR4 - 104 / Verfügbarkeit
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Donnerstag, 21. September 2017

Verfügbarkeit FR4 - 104

  NICHT durchkontaktierte Leiterplatten Multilayer Innenlagen (Cores) Außenlagen von doppelseitig
durchkontaktierten
Leiterplatten und Multilayern
Kupferdicken (Basismaterialdicke in mm ohne Kupfer) (Basismaterialdicke in mm ohne Kupfer) (Dicke der fertigen Leiterplatte in mm)
17µm 0,1 bis 3,2 (5,2) 0,05 / 0,1 / 0,12 / 0,15 / 0,2 / 0,25 / 0,3 / 0,36 / 0,46 / 0,76 / 1,0 / 1,2  
35µm 0,1 bis 3,2 (5,2) 0,05 / 0,1 / 0,12 / 0,15 / 0,2 / 0,25 / 0,3 / 0,36 / 0,46 / 0,76 / 1,0 / 1,2  
45µm     0,15 bis 5,2
65µm     0,15 bis 5,2
70µm 0,1 bis 3,2 (5,2) 0,1 / 0,2 / 0,25 / 0,36 / 0,46 / 0,76 / 1,0 / 1,2  
105µm 0,1 / 0,36 / 0,46 0,1 / 0,36 / 0,46 0,15 bis 5,2
       
Toleranzen Kupferdicke: +0 -4µm Basismaterialdicke: +- 10% Kupferdicke: +0 -7µm
Basismaterialdicke: +- 10%
Kupferdicke: +- 10µm Basismaterialdicke:
+- 10%
20-35µm in durchkontaktierten Bohrungen