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Mittwoch, 19. Dezember 2018

Verfügbarkeit IS420

  NICHT durchkontaktierte Leiterplatten Multilayer Innenlagen (Cores) Außenlagen von doppelseitig
durchkontaktierten
Leiterplatten und Multilayern
Kupferdicken (Basismaterialdicke in mm ohne Kupfer) (Basismaterialdicke in mm ohne Kupfer) (Dicke der fertigen Leiterplatte in mm)
17µm 1,5 / 2,0 / 3,2 1,5 / 2,0 / 3,2  
35µm 0,05 / 0,1 / 0,15 / 0,2 / 0,25 / 0,3/ 0,36 / 0,41 / 0,54 / 0,76 / 2,0 / 3,2 0,05 / 0,1 / 0,15 / 0,2 / 0,25 / 0,3/ 0,36 / 0,41 / 0,54 / 0,76 / 2,0 / 3,2  
45µm     0,2 bis 5,2
65µm     0,2 bis 5,2
70µm 0,1 / 0,15 / 0,2 / 0,25 / 0,3 / 0,36 / 0,41 / 0,54 0,1 / 0,15 / 0,2 / 0,25 / 0,3 / 0,36 / 0,41 / 0,54  
105µm      
       
Toleranzen Kupferdicke: +0 -7µm Basismaterialdicke:
+- 10%
Kupferdicke: +0 -7µm
Basismaterialdicke: +- 10%
Kupferdicke: +- 10µm Basismaterialdicke:
+- 10%
20-35µm in durchkontaktierten Bohrungen