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Freitag, 22. September 2017

Verfügbarkeit P96 (P97)

  NICHT durchkontaktierte Leiterplatten Multilayer Innenlagen (Cores) Außenlagen von doppelseitig
durchkontaktierten
Leiterplatten
Kupferdicken (Basismaterialdicke in mm ohne Kupfer) (Basismaterialdicke in mm ohne Kupfer) (Dicke der fertigen Leiterplatte in mm)
17µm 1,5    
35µm 1,5    
45µm     1,6
65µm     1,6
70µm      
105µm      
       
Toleranzen Kupferdicke: +0 -7µm   Kupferdicke: +- 10µm
20-35µm in durchkontaktierten Bohrungen