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Donnerstag, 21. September 2017

häufige Fehler in den Daten

Vorsicht bei ungewöhnlichen Lötstopfreistellungen

Bitte beachten Sie den Buchstaben "E". Die Schrift in diesem Print wird mit dem Lötstop erzeugt. Das bedeutet, dass sich das "E" dadurch von seinem Umfeld unterscheidet, dass dort keine Lötstopfolie ist. Diese Methode ist, wenn es nicht anders geht, auch zulässig. In diesem Fall stellt das "E" aber eine Leiterbahn und beide benachbarten Kupferflächen frei. Somit hat der Lötstop seine Funktion verloren. Es besteht die Gefahr, dass wir beim Verzinnen dort Zinnbrücken hinterlassen. Selbst wenn wir unsere Leiterplatten fehlerfrei liefern, besteht aber unter Umständen noch die Gefahr, dass unser Kunde beim Löten dort einen Kurzschluss produziert.

Definition einer durchkontaktierten Ausfräsung

Um eine durchkontaktierte Ausfräsung korrekt produzieren zu können, benötigen wir die Information über die exakte Größe und Lage der gewünschten Ausfräsung. Des weiteren muss auf beiden Außenlagen der Leiterplatte an der Stelle der Ausfräsung ein Pad sitzen, das die komplette Ausfräsung überdeckt. Wie auch bei jeder "normalen" Bohrung muss das Pad größer als die Ausfräsung sein. Der dabei entstehende Restring darf nicht kleiner als 8 mil (200µ) umlaufend sein. In unserem Beispiel ist weder das Pad voll, noch die genaue Lage oder Größe der Ausfräsung definiert.

Stecker phasen bei einem Multilayer

In diesem Beispiel ist die Außenlage blau und die Innenlage mit hellgrüner Farbe dargestellt. Das Kupfer der Innenlage geht bis zum Rand der Leiterplatte. Deshalb würde das Kupfer der Innenlage durch den Anphasprozess freigelegt werden und in der Buchse zu einem Kurzschluss führen. Es ist daher wichtig, das Kupfer der Innenlage (dort wo die Kante angephast werden soll) NICHT bis zum Rand der Leiterplatte zu zeichnen.

Engstelle mit selbem Potential

Das Besondere an dieser Engstelle ist, dass die Leiterbahn und das Pad, welche die Engstelle bilden, dasselbe Potential haben. Daher werden solche Engstellen auch von den wenigsten CAD und CAM Programmen als störend empfunden. Der Abstand zwischen Pad und Bahn beträgt in unserem Beispiel aber nur 4 mil (100µ). Dies entspricht nicht mehr unseren Designrules. Auch wenn es Sie nicht stören würde, dass diese theoretisch gewünschte Isolation eine Kupferverbindung wird, haben wir in der Produktion damit große Probleme, da sich der Photoresist, der diese Isolationsstelle schützen soll, lösen könnte. In den meisten Fällen bleibt er aber leider an der mit dem Pfeil gekennzeichneten Stelle an der größeren Resistfläche hängen. Das lose Ende kann sich dann über die Leiterbahn drehen, was dort einen klassischen Unterbrecher hervorruft.

Teile von Masseflächen, die zu dünn sind

Vor allem, wenn eine Massefläche mit Scratchlayern erzeugt wird, kommt es oft vor, dass ganz dünne Masseflächenteile entstehen. In der Produktion sind das ganz normale Leiterbahnen und unterliegen somit unseren Designrules. In unserem Beispiel sind diese "Leiterbahnen" nur mehr 50µ dick (dünn). Unsere Cam Operatoren müssen in zeitaufwendiger Handarbeit alle diese Stellen ausbessern.