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Donnerstag, 21. September 2017

nicht durchkontaktierte Leiterplatten

Der Restring der Pads um die Bohrungen soll umlaufend mindestens 6 mil (150µm) betragen. Der Durchmesser des Pads soll somit um mindestens 300µm größer sein als der Durchmesser der Bohrung.