Leiterplatten / Designrules/Materialien / Restring / nicht durchkontaktierte Leiterplatten
Deutsch
English
Mittwoch, 17. Januar 2018

nicht durchkontaktierte Leiterplatten

Der Restring der Pads um die Bohrungen soll umlaufend mindestens 6 mil (150µm) betragen. Der Durchmesser des Pads soll somit um mindestens 300µm größer sein als der Durchmesser der Bohrung.