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Sonntag, 19. November 2017

Außenlagen von doppelseitig durchkontaktierten Leiterplatten und Multilayern

Der Restring der Pads um die Bohrungen, welche mit bedrahteten Bauteilen bestückt werden, soll umlaufend mindestens 6 mil (150µm) betragen. Der Durchmesser des Pads soll somit um mindestens 300µm größer sein als der Durchmesser der Bohrung. Diese Angaben beziehen sich auf eine Endkupferstärke von ca. 43µm.

Sonderfall Vias (Endmaß <0,5mm)

Der Restring der Pads um die Bohrungen (Endmaß) soll umlaufend mindestens 4 mil (100µm) betragen. Der Durchmesser des Pads soll somit um mindestens 200µm größer sein als der Durchmesser der Bohrung.

Sonderfall LBA Nickel Gold Oberfläche

In diesem Fall ist der Restring bei 45µm Kupferhöhe mindestens 7 mil und bei 70µm Kupferhöhe mindestens 8 mil vorzusehen.