Leiterplatten / Designrules/Materialien / Restring / Multilayer Innenlagen (Cores)
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Sonntag, 19. November 2017

Signallayer

Der Restring der Pads um die Bohrungen (Endmaß) soll umlaufend mindestens 4 mil (100µm) betragen. Der Durchmesser des Pads soll somit um mindestens 200µm größer sein als der Durchmesser der Bohrung.

Powerlayer (VCC - GND) von 4-8 Layer Leiterplatten

Hierbei ist zu beachten, dass die Freistellung zwischen der Bohrung (Endmaß) und der Massefläche umlaufend mindestens 7 mil (175µm) beträgt, die Freistellung im Durchmesser also um 350µm größer als die Bohrung ist.

Powerlayer (VCC - GND) von 10-20 Layer Leiterplatten

Hierbei ist zu beachten, dass die Freistellung zwischen der Bohrung (Endmaß) und der Massefläche umlaufend mindestens 10 mil (250µm) beträgt, die Freistellung im Durchmesser also um 500µm größer als die Bohrung ist.