| Aufbauten: |
Von der Einseitigen Platine bis zum Multilayer mit 36 Lagen |
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Sandwichaufbauten (verpressen verschiedener Materialien (z.B. Rogers / FR4 / Rogers)) |
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Einseitige Flexplatinen (Polyimidfolie 50µm, unterschiedliche Kupferstärken) |
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Dickschichtleiterplatten mit 210µm Kupfer |
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Auf Wunsch Verpressung eigener Dicken welche nicht mit Standardmaterial realisiert werden können. |
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| Materialien: |
FR4 Material in allen gängigen Dicken zwischen 50µm und 6,0mm Dicke |
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CEM-1 und FR2 (Hartpapier) in der Dicke 1,5mm mit einseitig 35µm Kupfer |
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Sondermaterialien für hohe Temperaturen und/oder Hochfrequenz-Anwendungen |
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Aluminium (Kupfer) - Kern Leiterplatten (metal core / IMS) |
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| Bohrtechnologie: |
Bohrungen ab 0,075mm (=75µm) Durchmesser |
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Via plugging (Sacklöcher und Durchgangslöcher) |
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Viafill (75 und 120µm Blindvias) |
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| Oberflächen und Beschichtungen: |
Lötoberflächen: HAL (auch RoHS), Kupfer, galvanisch oder chemisch Zinn, galvanisch Gold, EP, ENIG, ENEP, ENEPIG, OSP (Entek) |
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Lötstopfolie Conformask (58µm dick oder als Sonderform 38µm dünn) |
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Lötstoplack grün sowie Sonderfarben (weiß, schwarz, blau oder rot) |
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Bauteilaufdruck (2 Komponenten Siebdrucklack in weiß, schwarz, blau oder rot) |
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Carbondruck |
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Blue Mask |
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Kaptonband |
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| Fräsen und Vermessung: |
Definierte und protokollierte Kupferstärke in den Bohrungen |
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Impedanzberechnung - kontrollierte Fertigung - protokollierte Messung |
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Konturfräsungen, Tiefenfräsen und durchkontaktierte Schlitze |
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Ritztechnik ab 0,5mm Materialstärke |
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EDGE Plating - Kantenkontaktierungen - Fräsrückstandsätzung |
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CCD-Messung von Fräskonturen, CU-Strukturen, Bohrungen und sonstigen Strukturen mit +/-3µm Genauigkeit (inklusive Messprotokoll) |
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| Komplette Baugruppe: |
gelaserte SMD Siebdruckschablonen (verschiedene Dicken auf Anfrage erhältlich) |
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Frontplatten jeder Art inkl. mechanischer Bearbeitung |
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Elektronikentwicklungen (in Zusammenarbeit mit unseren Kunden) |
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Bestückungen (in Zusammenarbeit mit unseren Kunden) |
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Komplette Gerätefertigung (in Zusammenarbeit mit unseren Kunden) |
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| UL Zertifizierung: |
Underwriter Laboratories (UL): Unter der Nummer E 237108 sind unsere Produkte UL V0 gelistet. |
