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Sonntag, 19. November 2017

Pluggen

Verfahren: Bohrungen durchkontaktieren, pluggen und dann oberflächlich verkupfern. Der Gesamtprozess ist mit einem Aspect Ratio vom 1:10 begrenzt.
Pastentyp: Peters PP 2795 HV
Anwendung: Überall dort, wo man eine leitende Verbindung in der Z-Achse einer Leiterplatte haben will, aber keine Bohrung erlaubt ist.
Produktionszeit: verlängert sich um 1-3 Arbeitstage
Sonderfall "pluggen von Sacklöchern": Sacklöcher die größer oder gleich 0,25mm gebohrt werden, können gepluggt werden (Endmaß 0,2mm oder mehr).
Materialeinschränkung: Pluggen von Leiterplatten ist materialabhängig (angepasste Z-Ausdehnung).