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Montag, 20. November 2017

Lötoberfläche

Hot Air Leveling:
Standardoberfläche
Diese seit vielen Jahren durch alle Bereiche der Industrie bewährte Oberfläche beschichtet die Kupferflächen über ein Tauchverfahren mit PbSn (Bleizinn).
Hot Air Leveling bleifrei: Wir verwenden ein stabilisiertes Zinn - Kupfer - Eutektikum. Der Hersteller der Legierung ist die Firma Balverzinn. Das Produkt trägt die Bezeichnung SN100CL/Le und ist eine SnCuNi Legierung. Balverzinn bietet auch ein passendes Wellenlötzinn an, dass unter der Bezeichnung SN100CL/Ce erhältlich ist. Die Oberfläche kann aber auch mit SnPb, SnAgCu, SnAg oder SnCu gelötet werden.
chemisch Zinn: In einem rein chemischen (stromlosen) Prozess werden die Kupferstellen mit einer 0,8 - 1,1µm dicken Zinnschicht beschichtet.
chemisch Nickel Gold: In einem rein chemischen (stromlosen) Prozess werden die Kupferstellen mit einer 3 - 5µm dicken Nickelschicht und darüber mit einer 0,06µm dicken Goldschicht beschichtet.
Hartgold: Dieses Verfahren scheidet in einem galvanischen Prozess zuerst 5 - 10µm Nickel und dann 1 - 3µm (nach Kundenwunsch) galvanisches Gold auf die gewünschten Stellen ab. Dieses Verfahren verwendet man z.B. zum Vergolden von Steckkontakten.
Entek Plus
(Kupferpassivierung):
"Entek Plus" ist eine dauerhafte organische Kupferschutzschicht, welche in einem Tauchverfahren auf alle freien Kupferstellen aufgebracht wird.
wann welche Oberfläche? unser Team berät Sie gerne!!!