IT / Material IS410 / Verfügbarkeit
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Freitag, 01. November 2024

Verfügbarkeit IS410

  NICHT durchkontaktierte Leiterplatten Multilayer Innenlagen (Cores) Außenlagen von doppelseitig
durchkontaktierten
Leiterplatten und Multilayern
Kupferdicken (Basismaterialdicke in mm ohne Kupfer) (Basismaterialdicke in mm ohne Kupfer) (Dicke der fertigen Leiterplatte in mm)
17µ 1,5 / 2,0 / 3,2 1,5 / 2,0 / 3,2  
35µ 0,1 / 0,15 / 0,2 / 0,25 / 0,3 / 0,36 / 0,41 / 0,54 / 0,76 / 0,96 / 2,0 / 3,2 0,1 / 0,15 / 0,2 / 0,25 / 0,3 / 0,36 / 0,41 / 0,54 / 0,76 / 0,96 / 2,0 / 3,2  
45µ     0,2 bis 5,2
65µ     0,2 bis 5,2
70µ 0,1 / 0,15 / 0,2 / 0,25 / 0,3 / 0,36 / 0,41 / 0,54 / 0,76 / 0,96 0,1 / 0,15 / 0,2 / 0,25 / 0,3 / 0,36 / 0,41 / 0,54 / 0,76 / 0,96  
105µ      
       
Toleranzen Kupferdicke: +0 -7µ Basismaterialdicke:
+- 10%
Kupferdicke: +0 -7µ
Basismaterialdicke: +- 10%
Kupferdicke: +- 10µ Basismaterialdicke:
+- 10%
20µ-35µ in durchkontaktierten Bohrungen