Verfügbarkeit FR4 - 104

	NICHT durchkontaktierte Leiterplatten	Multilayer Innenlagen (Cores)	Außenlagen von doppelseitig durchkontaktierten Leiterplatten und Multilayern
Kupferdicken	(Basismaterialdicke in mm ohne Kupfer)	(Basismaterialdicke in mm ohne Kupfer)	(Dicke der fertigen Leiterplatte in mm)
17µ	1,5 / 2,0 / 3,2	1,5 / 2,0 / 3,2
35µ	0,05 / 0,1 / 0,15 / 0,2 / 0,25 / 0,3/ 0,36 / 0,41 / 0,54 / 0,76 / 2,0 / 3,2	0,05 / 0,1 / 0,15 / 0,2 / 0,25 / 0,3/ 0,36 / 0,41 / 0,54 / 0,76 / 2,0 / 3,2
45µ			0,2 bis 5,2
65µ			0,2 bis 5,2
70µ	0,1 / 0,15 / 0,2 / 0,25 / 0,3 / 0,36 / 0,41 / 0,54	0,1 / 0,15 / 0,2 / 0,25 / 0,3 / 0,36 / 0,41 / 0,54
105µ

Toleranzen	Kupferdicke: +0 -7µ Basismaterialdicke: +- 10%	Kupferdicke: +0 -7µ Basismaterialdicke: +- 10%	Kupferdicke: +- 10µ Basismaterialdicke: +- 10%
20µ-35µ	in durchkontaktierten Bohrungen