Verfügbarkeit P96 (P97)
| NICHT durchkontaktierte Leiterplatten | Multilayer Innenlagen (Cores) | Außenlagen von doppelseitig durchkontaktierten Leiterplatten |
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| Kupferdicken | (Basismaterialdicke in mm ohne Kupfer) | (Basismaterialdicke in mm ohne Kupfer) | (Dicke der fertigen Leiterplatte in mm) |
| 17µ | 1,5 | ||
| 35µ | 1,5 | ||
| 45µ | 1,6 | ||
| 65µ | 1,6 | ||
| 70µ | |||
| 105µ | |||
| Toleranzen | Kupferdicke: +0 -7µ | Kupferdicke: +- 10µ | |
| 20µ-35µ | in durchkontaktierten Bohrungen |